SMT车间工人培训考试题

　　一、填空题(共65分，每空1分)

SMT车间工人培训考试题

　　1. 一般来说,SMT车间规定的温度为 ℃;湿度一般为

　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具、 ﹑ ﹑ 、 ﹑ 、 ﹑ 等

　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为 ;

　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分和。

　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是 ﹑ ﹑ 。

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为 ;

　　7. 锡膏的取用原则是 ;

　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的 ﹑ ;

　　9. 钢板常见的制作方法为﹕ ﹑ ﹑ ;

　　10. SMT的全称是 ,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

　　11. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 ℃;

　　12. 目前常用的.SMT钢板的材质为 ;

　　13. 常用的SMT钢板的厚度为 mm;

　　14. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为 ℃;

　　15. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为 ;

　　16. 208pinQFP的pitch为 mm ;

　　17. CPK指: ;

　　18. RSS曲线为升温→ → →冷却曲线;

　　19. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为 mm;

　　20. ABS系统为坐标系统;

　　21. SMT使用量最大的电子零件材质是 ;

　　22. 63/37比例的锡铅合金回焊炉温度曲线其曲线最高温度 ℃最适宜;

　　23. 钢板的开孔型式 ﹑ ﹑ ,星形,本磊形;

　　24. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: ;

　　25. 迥焊机的种类: ﹑ ﹑ ﹑ ;

　　26. 常用的MARK形状有﹕ 、 ﹑ , 等;

　　27. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是区﹑ 区;

　　28.贴装程序的构成包括：、、、。

　　29.操作数据的数据构成包括：、、、。

　　30.在TCMX200的编程中，PCB认识数据中的Fiducial Mark一般设定个，最多可以设定个。Fiducial Mark的作用是。

　　31. 机器主气压是 .

　　32.FEEDER種類分为，，，。

　　二、焊接工艺题(共40分)

　　1、请画出标准锡铅回流焊温度曲线，在曲线上标示出相应参数，如速率，时间，温度等

　　并写出四个温区的各自工程目的。(20分)

　　2、请写出造成元件立碑的可能原因。(10分)

　　3、请用中文解释以下品管名词的含义。(每题0.5分，共5分)

　　IQC IPQC

　　FQC OQC

　　QE QI

　　PPM SOP

　　SPC ISO

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