cpu主要技术参数

　　在学习、工作、生活中，大家对cpu都不陌生吧，以下是小编为大家收集的cpu主要技术参数，仅供参考，大家一起来看看吧。

　　CPU的主要技术参数

　　字长

　　字长是指CPU —次能够处理的二进制位数。CPU的字长主要根据运算器和寄存器的位数确定。比如，一个CPU有32位的寄存器，并且一次处理32个二进制位，那么我们就说这个CPU的字长为32位，并且把这个CPU称为“32位CPU”。字长的大小直接反映计算机的数据处理能力，字长值越大，一次可处理的数据二进制位数越多，运算能力就越强。B前流行的CPU大多是32位或64位。

　　主频

　　CPU的主频是指CPU的时钟频率(CloclcSpeed)，它是决定执行指令速度的计时器，通常用MHz (兆赫兹)和GHz (千兆赫兹)来度量。1 MHz相当于1秒内有1百万个时钟周期，1 GHz相当于1秒内有10亿个时钟周期。

　　期是CPU最小的时间单位，CPU执行每个任务的速度都以时钟周期来度量。应该注意，时钟频率并不等于处理器在1秒内执行的指令数目。在很多计算机中，一些指令就只用一个时钟周期，俩是也有一些指令需要多个时钟周期才能执行完。有些CPU甚至可在单一的时钟周期内执行几个指令。例如，3. 6 GHz的意思是CPU时钟在1秒内运行36亿个时钟周期。在其他因素相同的情况下，使用3. 6 GHz处理器的计算机要比使用1.5 GHz或 933 MHz处理器的计算机快得多。

　　高速缓存(Cache)

　　卨速缓存又被称为高速缓冲存储器，是一个专用的高速存储器，主要用于暂时存储 CPU运算时的部分指令和数据，CPU访问它的速度要比访问内存的速度快得多。在计算机工作过程中，CPU的运行速度要远远高于内存的存取速度，高速缓存的主要作用是解决 CPU与内存的速度闪配问题。

　　高速缓存可以用高速的静态存储器芯片实现，或者集成到 CPU芯片内部。尚速缓存分为多级，如一级高速缓存(Level 1，L1)、二级高速缓存(Level 2,丨2)、三级髙速缓存(Level 3, 13)。缓存的容量单位一般为KB、MB。

　　例如Intel Core i5 6500，首先Intel产品线分为赛扬、奔腾、酷睿等。这是一款酷睿系列产品，大家常听说某某的电脑是i3或i5的，但是同为i3、i5、i7性能可能差距非常大，简单的说，数越大的越强。再看型号数字部分的参数，第一位数表示这是一款第六代酷睿i5处理器。i7 6700K，后面加了一个字母k，意味着这是一款不锁倍频版，您可以调整CPU倍频获取更高的性能;i7 5960x后面的字母x代表着这是一款极致性能版，性能超强;i7 4770T表示这是一款超低功耗版。还有移动版、低压版等笔记本CPU性能稍弱。E3、E5则是服务器CPU，新一代桌面级主板已经不支持服务器CPU，不过E3依然比较受欢迎，你可以把它理解成没有集显的i7，价格却比i7低。

　　AMD产品可以看FX 4300第一位数为4，表示这是一款4核处理器;同理FX 8300表示这是一款八核处理器;比较特殊的是FX 9开头的仍然也是八核处理器。APU是AMD推出的集显性能较强的产品，目前主流是A10系列。

　　AMD CPU核心普遍比Intel多，但并不是核心数越多越好，具体CPU性能我们还要看CPU天梯图。由于现在锐龙 AMD Ryzen系列处理器刚发布不久，所以天梯图还并没有更新完全。

　　再来看一下CPU各项参数,含义如下:

　　(1)主频

　　CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

　　(2)外频

　　即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

　　(3)倍频

　　原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。Intel CPU带K版本就是可以通过调整倍频和电压来超频的。

　　(4)缓存(Cache)

　　CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

　　(5)一级缓存

　　即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

　　(6)二级缓存

　　即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。

　　(7)三级缓存

　　三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。其运作原理在于使用较快速的储存装置保留一份从慢速储存装置中所读取数据且进行拷贝，当有需要再从较慢的储存体中读写数据时，缓存(cache)能够使得读写的动作先在快速的装置上完成，如此会使系统的响应较为快速。

　　(8)TDP

　　CPU满载最大热功耗。

　　(9)制造工艺

　　CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的制造工艺为14nm,AMD的制造工艺同样由28nm晋升到了14nm。

　　简单来说同平台产品，主频、缓存越大越好，功耗和发热量成正比，一般来说TDP越高的CPU，对于散热器的要求也就越高，在选择散热器的时候需要玩家根据TDP选择相应的散热器。

　　现在市面上的CPU有原盒、翻盒及散装三种。原盒CPU指的是配备原装风扇的盒包CPU，享受正规的三年保修，翻包则是将散装或者OEM的CPU外加劣势风扇，商家可以赚取一定差价，原则上享受散装的一年保修，但一般商家自主提供三年保修;散装CPU除了只享受一年保修以外，也不配备风扇，不过价格要便宜数十至数百不等。消费者购买时候一定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU当成盒装的买啦!

　　参数指标

　　最新cpuCPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。一般在市面上购买CPU时所看到的参数一般是以（主频前端总线二级缓存）为格式的。例如Intel P6670的就是（2.16GHz800MHz2MB）。

　　CPU的性能指标包括主频、倍频、外频、总线频率、二级缓存、工作电压、接口和制造工艺等。

　　大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有下面这些：

　　主频

　　主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

　　此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

　　外频

　　外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

　　我们所说的外频指的是CPU与主板连接的速度，这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的。

　　倍频

　　倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

　　最初的CPU并没有倍频概念，它的主频和外频的速度一样，但随着CPU的速度越来越快，倍频技术也就应运而生，它的最大作用就是能够使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度无限提升。

　　接口

　　接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

　　缓存

　　缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它优先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。

　　内部缓存(L1 Cache)

　　也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

　　外部缓存(L2 Cache)

　　CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

　　多媒体指令集

　　为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

　　制造工艺

　　早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09微米。

　　电压

　　CPU的工作电压(Vcore)指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

　　封装形式

　　所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的'保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

　　单元

　　ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

　　而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

　　整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

　　INTEL

　　内核架构

　　核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

　　为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。

　　不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

　　一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。

　　CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

　　在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。

　　核心类型

　　Northwood

　　主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4），所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。

　　Smithfield

　　这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz (Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz (Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。

　　Presler

　　这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

　　Conroe

　　这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，压倒了所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是最强劲的台式机CPU核心。

　　Allendale

　　这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。

　　Athlon

　　XP核心类型

　　Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

　　Thorton

　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

　　Barton

　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

　　新Duron的核心类型：

　　AppleBred

　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

　　64核心类型

　　Clawhammer

　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

　　Newcastle

　　其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

　　Wincheste

　　Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。

　　Troy

　　Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。

　　Venice

　　Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。

　　SanDiego

　　SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。

　　Orleans

　　这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版,除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

　　闪龙核心类型

　　Paris

　　Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。

　　Palermo

　　Palermo核心主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。

　　Manila

　　这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版,除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

　　64X2核心类型

　　Manchester

　　这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。

　　Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

　　Toledo

　　Toledo核心采用90nm制造工艺，Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。

　　Windsor

　　这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI ( System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。

　　查看CPU参数

　　CPU参数和性能测试对于一台电脑来讲，CPU的性能是至关重要的。用户购买电脑后，可以通过一些CPU测试软件对CPU进行测试，以检验CPU的参数和运算性能。

　　1．使用CPU-Z或WCUPID检测CPU参数。

　　2．使用Super PI检测CPU性能。

　　3．使用Prime95测试系统稳定性。

　　CPU-Z

　　CPU参数测试工具CPU-Z：利用CPU-Z可以检测CPU的名称、生产厂商、时钟频率、核心电压、核心数、CPU支持的多媒体指令集，以及CPU的一级缓存(LI)、二级缓存(L2) 等参数。另外，它还能检测主板和内存的相关信息。对于一台电脑来讲， CPU的性能是至关重要的。用户购买电脑后，可以通过一些CPU测试软件对CPU进行测试，以检验CPU的参数和运算性能。

　　使用CPU-Z检测CPU、主板和内存信息的操作步骤如下。

　　步骤1下载最新版本的CPU-Z测试软件并进行安装，打开CPU-Z软件窗口，在“处理器”选项卡中可以查看CPU的各项参数。

　　步骤2切换到 “缓存”选项卡，可查看CPU的一级和二级缓存参数。

　　步骤3分别切换到“主板”、“SPD”、“内存”和“显卡”等选项卡，查看相关硬件的参数。

　　WCUPID

　　单从 CPU本身很难了解到CPU的具体参数，这里我们可以借助WCUPID这个软件来得到CPU的参数信息。

　　第一部分为处理器的类型，其中

　　Processor(处理器)为Intel Celeron CPU；

　　Platform(封装)是 Scoket 478插脚;

　　Vendor String(厂商)为Intel；

　　Family、Model、Stepping ID组成系列号，可以用来识别CPU的型号；

　　Name String(名称)为Intel的Celeron系列CPU。

　　第二部分为处理器的频率参数。其中InternalClock即CPU的主频，可以看到这款CPU的主频1699.80MHz，即1.7G ; System Bus即前端总线，这款为399.95MHz；System Clock即外频，即为99.99MHz；Multiplier即倍频，这款CPU的倍频为17。

　　第三部分为处理器的缓存情况。

　　L1 I-Cache：L1 I-缓存，这款CPU为12k；

　　L1 D-Cache: L1D-缓存，为8K;

　　L2 Cache: L2缓存，这款CPU的L2缓存是128K；

　　L2Speed: L2速度，和CPU的主频一样。

　　第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集，可以看到这款CPU所支持的指令集有MMX、SSE、SSE2，但是不支持MMX+、3D Now!和3D Now!+指令集。

　　参数设置不当

　　CPU参数设置不当主要是指用户没有正确地设置CPU的电压或频率，从而引发的CPU故障。这类故障通常表现为CPU品牌和型号电压设置不正确，造成CPU电压偏高或偏低，从而极大地影响了CPU工作的稳定性及使用寿命。

　　案例

　　CPU参数设置不当导致运行速度变慢。故障现象：单位的一台计算机，CPU为Intel P4 1.6GHz、主板是技嘉的i845G、显卡是徽星的GeForce4 Ti 4200、内存128MB、硬盘60GB，只装有Windows 98、Office 2000、Photoshop、ACDSee等常用软件。平常运行一切正常，但有一天运行速度突然变得很慢，开机启动系统要近3分钟时间。找来杀毒软件，毫无发现。

　　分析及处理

　　开始以为是硬盘有坏道，低格后没报什么.错误。进入BI0S设置程序，对参数逐项检查，发现其中的一项“CPU L1&&L2 Cache" 被设为"Disabled"。原来是CPU的一、二级缓存被关闭了，立即将它改了"Enabled"，退出来后重新安装Windows，一-切正常。

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